12月22日，由工業(yè)和信息化部指導，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）、天津濱海新區(qū)人民政府主辦，由天津大學和濱海高新區(qū)共建的天津市集成電路設計中心承辦的2010中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第五屆“中國芯”頒獎典禮在天津舉行，“中國芯”成果展同時開展。
工信部領導、“核、高、基”重大專項組專家、知名學者及產(chǎn)業(yè)鏈上設計、制造和封裝測試各環(huán)節(jié)的優(yōu)秀企業(yè)代表近400人齊聚津門，圍繞“創(chuàng)‘芯’十年，成就未來”的大會主題，深入探討在國家產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的大環(huán)境中，如何聚集優(yōu)勢資源，集中力量促進國內(nèi)集成電路企業(yè)快速做大做強，實現(xiàn)新形勢下的跨越式發(fā)展。 工業(yè)和信息化部電子信息司司長肖華、副司長丁文武，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長王芹生，“核高基”高端通用芯片實施專家組組長魏少軍，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）主任邱善勤，天津市經(jīng)信委總工程師吳愛民，天津濱海新區(qū)副區(qū)長郭景平，天津大學副校長舒歌群，天津濱海高新區(qū)管委會副主任劉力，天津市集成電路行業(yè)協(xié)會會長姚素英等出席大會。工信部、天津濱海新區(qū)、市科委、市經(jīng)信委、市發(fā)改委、濱海高新區(qū)等相關負責人，“核、高、基”重大專項組專家、知名學者及產(chǎn)業(yè)鏈上設計、制造、封裝測試各環(huán)節(jié)的優(yōu)秀企業(yè)代表近400人參加。
在分組討論中，與會代表圍繞芯片設計、Android平臺技術(shù)、IP核技術(shù)，就集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的技術(shù)趨勢和應用方向進行了探討交流。第五屆“中國芯”最佳市場表現(xiàn)獎、最具潛質(zhì)獎，十年“中國芯”領軍設計企業(yè)、優(yōu)秀設計企業(yè)、最佳支撐服務企業(yè)、最佳產(chǎn)業(yè)園區(qū)等獎項獲獎名單也正式公布。 據(jù)悉，“中國芯”活動自啟動以來，共舉辦了五屆,已經(jīng)成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的風向標和創(chuàng)新應用的縮影?！爸袊尽毕盗谢顒右殉蔀榇龠M產(chǎn)業(yè)鏈上下游有效溝通與合作的橋梁，有力地促進了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
來源：中國廣播網(wǎng) 編輯：楊鑫
